【SAMSUNG半导体】【内推】【5G】SAMSUNG半导体手机芯片招聘2G/3G/4G/5G/D2D/V2X/NB

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【SAMSUNG半导体】手机芯片协议栈研发招聘2G/3G/4G/5G/D2D/V2X/NB-IoT等无线通信协议研发/测试工程师
        一年及以上工作经验(包括考研或考博前的工作经验);
        英语/韩语口语佳者优先;
        能够驾车及有美国签证者优先 ;
【工作职责】
        负责多模终端协议栈的开发和KPI优化工作；
【工作经验与能力要求】
        1. 本科或以上学历（统招）。专业：通信，计算机，自动化，电子及相关专业。具备无线通信或数字信号处理背景者优先;           
        2. 熟悉以下无线通信协议，包括GSM，UMTS, TS-CDMA, CDMA2000, LTE，NR；           
        3. 精通3GPP/3GPP2无线接口、其他关键接口、协议和架构;           
        4. 有终端协议栈开发背景或者DSP或基带方面工作经验者优先;           
        5. 具有较好的App工程背景，熟悉App开发流程，C/C++语言编程;           
        6. 良好的中英文书面和口语表达;   
【薪资福利】
        1. 行业有竞争力的薪酬：基本工资+饭补+差补+年终奖，五险一金应有尽有！  
        2. 生日福利、企业年假、补充医疗保险等。

【面试/工作地点】
        太阳宫大厦，10号线太阳宫地铁旁
   
【报名方式】
        请将【个人简历以附件方式】发送到 tao1.ding@samsung.com，联系电话/微信-13581816500
        【邮件正文和简历末尾】请注明“本人简历中不涉及现企业，前企业的商业秘密，并在此次招聘或将来入职后，对现企业，前企业的商业秘密进行保密。”