半导体“烧”钱大战，全球科技竞逐，谁是最后的王者？

成都亿佰特

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在美国把供应链武器化后，全世界开始进入不安全模式，个个都在追求不被“卡脖子”。最近，美国、韩国、日本、中国大陆、台湾相继在半导体领域投入巨资 ——半导体进入产业“烧烤”模式
国际上对中国半导体的“多虑”我国大基金和科创板这两大金融工具的推出，进而引来了国际上对中国半导体的担心：

       
• 有的担心中国产能输出
         
• 有的担心中国威胁全球产业格局
         
• 有的担心中国要 " 自主可控 国产替代 "
  

有的甚至认为中国市场要对海外企业说“不” 海外凭想象认为，中国通过产业政策迅速壮大，成为闯进世界经济瓷器店的“大象”。
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网络截图

半导体全球“烧”钱大战 美国：拨款520亿美金
美国总统拜登直白的表示：中国在做的，美国也要做；
据最新报道称，美国批准拨款520亿美金，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。希翼从根源上解决芯片荒造成的窘境，并意欲同中国展开半导体产业竞争。
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美国总统拜登

企业界：每年还有几百亿美金的投资和研发投入，未来10年，美国政府和企业在半导体投资至少在6000美金以上(苹果、高通、英特尔、英伟达每家每年在半导体研发和生产投资都是几十亿美金级别的)。

欧盟：补贴600亿美金
半导体联盟（欧盟最大优势是掌握了光刻机ASML和部分模拟芯片制造），相关欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元、相当于600亿美金用于发放补助金或为企业提供支援，减少企业最终投资金额的20%至40%的负担。

韩国：预计10年内斥资约4500亿美金
近日，韩国宣布计划在未来10年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。
这方面可以看出韩国的野心和投入。韩国希翼在2022年-2031年期间帮助培养3.6万名芯片专家，为芯片研发贡献1.5万亿韩元，并开始讨论为帮助半导体行业量身定制的立法。
以企业为主：韩国政府联合SAMSUNG和海力士等联合投资将韩国打造成全球最大的半导体产业供应链。
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SAMSUNG工厂

日本：政府补贴19亿美金
以企业投资为主：日本政府设置了总额2000亿日币（约19亿美金）的基金等，计划大幅扩充扶持政策，用于在日本国内扩大尖端半导体和蓄电池的生产。
实际上，日本是半导体设备强有力的竞争者，尤其在硅片、气体、胶和各种液体都有优势。日本在19亿美金看起来少，其实是政府投资赞助，企业界他们10年至少有千亿美金规模的投资。

中国
台湾：5年投资1070亿美金
路透社报道，台湾地区“国发会”主委龚明鑫23日接受采访时表示，全球转换至数字经济所带来的商业机会非常的庞大，台湾半导体产业预估将会在今后数年持续成长。截至2025年期间、台湾地区企业计划对半导体领域进行的投资将超过新台币3万亿元（约1070亿美金），要求占据世界第一位置！
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台湾地区“国发会”主委龚明鑫

中国大陆：300亿美金
未来几年大基金二期2000亿人民币的资金将会陆续投入半导体产业，这相当于300亿美金。
但是中国是投资，持股权的；美国和欧盟是直接补贴，完全不一样。
当然，中国未来10年要达到2025计划和之后的后续发展目标，半导体投资至少要4000亿美金才行，这个还任重道远。

中国威胁到全球半导体格局了吗？​
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进口芯片占比年年上升：2014 年中国大陆集成电路进口额度占全球市场的 64.8%，到 2020 年上升到了 82.2%，半导体市场雄冠全球，这说明我国并没有出现国际上所担心的市场封闭，外需减少，中国大陆半导体的进口总值与占比依然在持续走高。

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芯片制造能力：中芯国际与全球行业龙头我国台湾地区的台积电相比，差距巨大。
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从市场份额来看，大陆代工厂中芯国际、华虹集团的市场占比在2020年仅占7.2%。加上粤芯、新芯等代工厂的数据，中国大陆代工产业在全球的占比也不到 8%。
截至2020年12月，全球先进的12寸晶圆产能，中国大陆没有1家企业进入全球前10
8寸晶圆产线中国大陆只有中芯国际1家进入前10，排名第5，占比仅为 5%。

没有产能就没有产品，产能布局的巨大缺口依然昭示着中国半导体产业的薄弱，威胁何有？
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