SAMSUNG将获美国60亿至70亿美金芯片补贴 下周公布

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爱集微  张杰

两位知情人士表示，SAMSUNG正寻求扩大在美国的芯片制造业务，拜登政府将于下周宣布向该企业拨款60亿至70亿美金，以扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。

消息人士称，这项补贴将由美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）公布，用于在泰勒建设四座工厂，其中包括SAMSUNG于2021年宣布的一座耗资170亿美金的芯片制造工厂、另外一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。

消息人士称，其中包括对另一个未公开地点的投资，作为交易的一部分，SAMSUNG将在美国的投资增加一倍以上，超过440亿美金。

美国商务部拒绝置评。SAMSUNG和德克萨斯州州长办公室没有马上回应置评请求。

其中一位消息人士称，这将是该计划的第三大项目，仅次于台积电。4月8日，该企业获得了66亿美金的投资，并同意将投资扩大250亿美金至650亿美金，并在2030年之前在亚利桑那州增设第三家工厂。

根据半导体行业协会的数据，CHIPS法案的目标是减少对其它地区的依赖，因为美国在全球半导体制造产能中所占的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%。