英特尔，正在全球疯狂建厂

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自Intel

50 多年来，英特尔一直在创新、投资和支撑全球半导体制造和研发，推动数字时代的发展。

2023 年也不例外，全球各地的英特尔团队安装了新工具、交付了新的洁净室并完成了新建筑的建设。

考虑一下这些令人难以置信的事实：2023 年，建造和扩建这些新设施使用了约 145,000 吨钢材。去年全年，施工团队还在英特尔的所有项目中浇筑了超过 200 万立方码的混凝土，这些混凝土足以建造纽约帝国大厦 32 倍。

英特尔实行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“英特尔的全球制造网络是大家运营成功的基础，因为大家为整个行业打造了一条有弹性、值得信赖且可持续的供应链。” “大家必须继续投资未来并制定成功计划，以支撑全球长期半导体需求的预期增长。”

以下是英特尔全球 10 个最大的建筑项目（位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒冈州、爱尔兰、以色列、马格德堡、马来西亚槟城和居林以及波兰）的回顾，以及 2024 年这些建筑工地的预期。

美国亚利桑那州：Fab 52 和 62 混凝土上部结构竣工

迄今为止的进展： 英特尔正在投资超过 320 亿美金建设两座新的领先芯片工厂，并对位于亚利桑那州钱德勒的 Ocotillo 园区的一座现有晶圆厂进行现代化改造，英特尔将在那里生产一些世界上最先进的逻辑芯片。 2023 年 12 月，施工团队实现了 Fab 52 的一个重要里程碑：完成了“cheese slab”混凝土浇筑，这构成了工厂层的基础。

迄今为止，施工队已浇筑了超过 430,000 立方码的混凝土，足以填满 132 个奥林匹克规模的游泳池。

团队还开始安装工厂的自动材料处理系统（AMHS）。可以将其视为一条绕晶圆厂蜿蜒的全自动高速公路，将晶圆从一个站运送到另一个站。

美国新墨西哥州：在代工产能爬坡之前，Fab 9 和 Fab 11x 继续安装工具

迄今为止的进展： 去年对于英特尔新墨西哥州来说是艰难的一年，因为团队提供了原始的洁净室空间并促进了 Fab 9 和 Fab 11x 的工具安装。

一月下旬， 英特尔庆祝了 Fab 9 的开业。这是该企业的先进封装制造中心，也是迄今为止美国唯一的大批量先进封装工厂。英特尔正在投资超过 40 亿美金，为英特尔位于新墨西哥州的 Rio Rancho 园区的先进半导体封装制造业务提供设备。今年晚些时候，团队将在 Fabs 9 和 11x 安装并验证更多工具。

美国俄亥俄州：超过 248,000 辆装满泥土的自卸卡车被移动

迄今为止的进展： 在俄亥俄州，英特尔 40 多年来最新的美国工厂建设工作正在顺利进行。有很多令人惊叹的酷炫数字：想想去年超过 400 万立方码的土方，相当于大约 248,000 个自卸卡车的负载。团队还安装了 10 英里的地下公用设施和 32 英里的管道。

英特尔于 2022 年 9 月在俄亥俄州新奥尔巴尼工厂破土动工，并投资超过 280 亿美金建设两座新的领先芯片工厂。俄亥俄州项目的初始阶段预计将创造 3,000 个英特尔工作岗位、7,000 个建筑工作岗位和约 10,000 个间接工作岗位。

2022 年， 英特尔承诺追加 1 亿美金， 用于与教育机构建立合作伙伴关系，以建立人才管道并支撑该地区的研究项目。这项投资包括与美国国家科学基金会的 5000 万美金全球合作伙伴关系以及资助俄亥俄州半导体教育和研究计划 (SERP) 的 5000 万美金。

今年，该团队将继续建设新晶圆厂的地上公用设施水平，并将接收从亚当斯县的曼彻斯特运往新奥尔巴尼的英特尔俄亥俄一号园区的超负荷（超大型卡车装载的制造设备）。

美国俄勒冈州：戈登摩尔公园的新制造支撑大楼破土动工

迄今为止的进展： 2023 年 9 月，英特尔庆祝 MSB2 破土动工，这是一座毗邻现有 D1X 晶圆厂（英特尔最大的技术开发基地）的新支撑大楼。英特尔计划在希尔斯伯勒的研发部门投资超过 360 亿美金，这将使英特尔能够在 2025 年以后提供业界领先的工艺技术。

随着施工进度的加快，今年该工地依然热闹非凡。竣工后，MSB2 将额外提供 35,000 平方英尺的洁净室空间、六个卡车码头，以便为 D1X 提供比以往更快的工具安装坡道，以及一台可承载 65,000 磅的电梯，以处理 ASML 切割中最重的部件边缘高数值孔径极紫外 (EUV) 光刻扫描仪。 （ASML 于 12 月向英特尔交付了其首款高数值孔径 EUV 系统。）

爱尔兰莱克斯利普：Fab 34 是欧洲第一家在大批量芯片制造中使用 EUV 的芯片工厂

目前进展： 9月份，Fab 34的Mod 1正式开始采用Intel 4工艺技术进行大批量生产。 Fab 34 是欧洲第一家在大批量制造中使用 EUV 的工厂。

“英特尔的爱尔兰业务是大家全球制造足迹的基石，也是在欧洲建立端到端半导体制造价值链的重要组成部分，”Esfarjani 在庆祝活动中表示。

他表示：“随着大家继续推进 170 亿欧元的投资，这标志着大家爱尔兰业务的一个重要里程碑和胜利，因为它将利用 EUV 的英特尔最新、最出色的英特尔 4 技术引入了 Fab 34、爱尔兰和欧洲。”

一月份， Fab 34 庆祝了其首次 Meteor Lake 发货。随着 Mod 1 的投入运行，所有人的目光都集中在将下一个洁净室 – Mod 2 – 变为现实。

以色列 Kiryat Gat：耗资 250 亿美金的新工厂正在建设中

迄今为止的进展： Kiryat Gat——目前是英特尔在以色列最先进的制造工厂的所在地——很快将迎来 Fab 38。这座耗资 250 亿美金的扩建项目毗邻 Fab 28，将生产采用 EUV 光刻技术的先进芯片。

以色列工厂目前在四个地点拥有约 11,000 名员工：海法（处理器和人工智能的关键硬件和App开发中心）、佩塔提克瓦（通信和人工智能解决方案开发中心）、耶路撒冷（Mobileye 自动驾驶汽车全球开发中心所在地）以及通信、App和网络安全开发中心）和 Kiryat Gat。

2024 年是英特尔以色列企业运营 50 周年。

德国马格德堡：睦邻友好和新学徒计划

迄今为止的进展：2023 年 6 月，英特尔宣布与德国政府签署修订后的意向书，扩大政府对英特尔计划在马格德堡建设的尖端晶圆制造厂的激励范围。

9 月，英特尔领导者展示了随着马格德堡工厂的发展，英特尔打算如何与当地社区成为好邻居：他们参加了 Ottersleben 夏季博览会，这是一项颇受欢迎的社区活动，其中包括英特尔演示摊位和小组讨论。

团队对今年推出新的技术实习计划感到兴奋。学徒们将在马格德堡度过两年，然后在英特尔爱尔兰工厂度过第三年，以亲身了解工厂工具的运行方式。

对于英特尔来说，与当地社区一起帮助塑造该地区的未来也很重要。最近与 SC Magdeburg 和 1. FC Magdeburg 体育俱乐部的技术合作就证明了这一点。

马来西亚：耗资 70 亿美金的先进封装设施和新 ATM 工厂初具规模

迄今为止的进展： 2021 年末，英特尔宣布对其位于马来西亚槟城的工厂进行重大扩建。这项 70 亿美金的投资代表了英特尔最大的 3D 封装技术先进封装工厂，将占地 710,000 平方英尺的洁净室，设有两层制造空间。

这并不是英特尔马来西亚企业唯一的扩建项目。在距槟城约一小时车程的居林，马来西亚第五家组装测试制造（ATM）工厂正在建设中。

两个团队都在埋头准备建筑工地，迎接第一批资本工具的到来：

在居林，英特尔团队将于今年上半年开始搬入工厂工具。

在槟城，英特尔团队期待今年晚些时候新工厂投入运营。联合团队已开始运送关键的工厂工具：第一套洁净室设备于 11 月开始装在木箱中从附近的仓库运到现场。每个板条箱重达一吨。

波兰弗罗茨瓦夫西区 ：与当地大学合作推进科技课程

迄今为止的进展： 2023 年 6 月，英特尔公布了在波兰弗罗茨瓦夫西区建立新组装和测试设施的计划，该设施将支撑约 2,000 名员工。

这个价值 46 亿美金的项目将成为波兰历史上最大的绿地投资。选择该地点有几个原因：现有的基础设施、强大的人才基础和优良的商业环境。

英特尔继续与当地社区开展活动并与大学合作。英特尔最近与弗罗茨瓦夫科技大学签署的协议就是一个例子。该协议涉及的领域包括联合研发项目、开发和调整教育课程以使其更贴近行业的实际需求，以及由英特尔专家授课等。

英特尔正在开展人才培养和支撑教育的活动。例如，与教育部和 GovTech 达成的协议，作为英特尔® 数字准备教育计划的一部分，向中学引入人工智能教学，以及与波兹南理工大学、克拉科夫 AGH 科技大学等大学合作。西里西亚科技大学，英特尔实验室在此开设，并引入了一个新的研究领域。