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发表于 2024-6-19 15:27:05 |显示全部楼层
【CNMO科技消息】据CNMO了解,近日有韩国媒体发文指出,SAMSUNG代工厂目前主要面临产量和能效的问题。

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今年全球无晶圆厂半导体及IT大厂将开始采用3nm制程作为主要制程,预计大部分大厂订单将分配给台积电,这有可能导致台积电与SAMSUNG电子的市占率差距进一步拉大。业界消息人士透露,英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、GOOGLE等7家企业已优先采用台积电3nm工艺。据悉,经过深思熟虑,SAMSUNG代工部门一直想争取的GOOGLE和高通最终还是选择了台积电。

韩国媒体称,尽管SAMSUNG3年前宣布开始量产3nm工艺,但在争取客户方面仍面临困难。2022年6月,SAMSUNG在业界率先将3nm栅极环绕 (GAA) 工艺应用于量产。然而,第一代3nm节点 (SF3E) 在良率和能效方面的表现一直低于预期,仅在加密货币挖矿等小众市场得到采用。此外,据报道,SAMSUNG系统LSI部门开发、采用SAMSUNG代工厂3nm工艺生产的Exynos 2500的良率也令人失望。

有业内专家指出,SAMSUNG代工厂3nm工艺的主要问题在于良率低和能效低。分析显示,SAMSUNG非常注重控制功耗和发热量,但其性能仍比台积电低10%-20%。随着AI服务在移动和服务器市场的扩张,芯片功耗效率已成为一个关键因素。

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相关报道

某全球大型晶圆代工企业负责人表示:“大客户选择台积电的主要原因,在于两家企业在尖端工艺下提供的芯片功效存在差异。”尽管台积电3nm芯片的生产成本较5nm芯片高出25%以上,但客户选择台积电,是因为SAMSUNG在性能上存在显著差异。

韩国媒体表示,从2nm工艺开始,SAMSUNG将通过引入背面供电 (BSPDN) 技术大幅改善功效问题,将其定位为代工行业的“游戏规则改变者”。SAMSUNG最初计划在2027年后实现商业化,现已决定加快采用该技术,目标是在明年或2026年开始大规模生产2nm工艺。

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