全新芯片技术亮相：不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍

gythy1978

IT之家 6 月 19 日消息，名为 Flow Computing 的芬兰企业宣布新的研究成果，成功研发出全新的芯片，可以让 CPU 性能翻倍，而且可以通过App优化性能提高最多 100 倍。



Flow Computing 演示了全新的并行处理单元（PPU），该企业联合创始人兼首席实行官 Timo Valtonen 认为这项技术有着广泛的应用前景：“CPU 是计算中最薄弱的环节。它无法胜任自己的任务，这一点需要改变。”









该芯片技术涉及一个配套芯片，不产生额外功耗或者更多热量的情况下，能实时优化处理任务，将传统的串行处理转变为并行操作。这种变化就好比将中央处理器从单车道扩展到多车道高速公路，从而提高了效率和处理速度。

Flow 技术通过以纳秒级的时间间隔管理任务来增强 CPU 的功能，支撑多个进程同时进行，从而在不改变 CPU 时钟速度或结构的情况下提高吞吐量。

Valtonen 也坦言这项技术在推广方面有较大挑战，需要在芯片设计阶段纳入，因此会破坏目前的生产方法。

Flow 企业已证明其技术可用于基于 FPGA 的测试，并获得了 400 万欧元（IT之家备注：当前约 3118.7 万元人民币）的初始资金和几家风险投资企业的支撑，目前正在业内寻求合作伙伴，以进一步开发和推广其解决方案。