SAMSUNG美国得州芯片工厂推迟至2026年投产

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SAMSUNG位于得克萨斯州泰勒市的即将建成的新芯片工厂可能要到 2026 年才能全面投入运营。据 MySA 报道，该项目的一期工程已经完工并可以投入运营。但是，工厂的芯片生产还需要更长的时间。该企业计划在新工厂生产先进制程（4nm 及更先进）的芯片。

这家即将建成的新工厂将是SAMSUNG在美国的第二座芯片工厂，第一座位于得克萨斯州的奥斯汀市，自 1996 年以来一直保持运营。SAMSUNG于 2021 年开始在新址动工，计划在 2024 年投入运营。然而，由于各种因素，该项目延期了。

2023 年 12 月，韩国媒体报道称SAMSUNG计划将泰勒工厂的投产时间推迟到 2025 年。报道还透露，该项目的总估计成本从 170 亿美金增加到了 250 亿美金（IT之家备注：当前约 1819.94 亿元人民币），材料成本、施工成本和其他间接费用的大幅增加导致成本上升。

尽管最近几个月SAMSUNG没有遇到其他重大施工挫折，但 MySA 一份新的报告称该工厂要到 2026 年才能全面运营。施工工作可能在明年某个时候完成，但该企业计划在后一年才开始生产芯片。也许还需要时间安装芯片设备和其他辅助设施，并为大规模生产做好所有准备。SAMSUNG方面则表示，这与 2023 年宣布的延期一致，并非额外推迟。

SAMSUNG已经宣布了其在美国的第三座芯片工厂，也将位于得克萨斯州的泰勒市。这两个工厂的估计成本可能达到 440 亿美金左右，不过随着施工的进展，成本可能会增加。新项目还包括一个研发中心和一个先进的封装设施。

SAMSUNG根据美国《芯片和科学法案》获得了美国政府提供的 64 亿美金资金支撑。该法案旨在吸引大型芯片设计商和制造商在美国设厂，发展当地的芯片设计和制造生态系统，从而减少美国对中国、韩国的依赖。

据报道，SAMSUNG的工厂将在得克萨斯州创造 1.7 万个建筑岗位和 4500 个制造业岗位。得克萨斯州交通部最近开通了一条名为SAMSUNG高速公路的新四车道高速公路，以改善SAMSUNG泰勒工厂和奥斯汀工厂之间的交通运输。