SAMSUNG芯片封装专家离职！

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1月2日消息，SAMSUNG电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入SAMSUNG的关键芯片专家离职。

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入SAMSUNG半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。SAMSUNG自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力SAMSUNG拓展封装业务。

据了解，Jing-Cheng Lin 在SAMSUNG期间，为 HBM4 内存的封装技术开发做出了重要贡献。SAMSUNG在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，因此将重心放在了 HBM4 上，希翼借此在人工智能浪潮中占据有利地位。HBM4 的成败对SAMSUNG至关重要。

注意到，Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从SAMSUNG离职的消息，并表示其为期两年的合同已经到期。他还强调了自己在SAMSUNG期间为先进封装技术做出的贡献，包括用于 3D IC 的混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。国芯网