16nm以下！美国对华芯片管制再升级，算能等14家中企被列入实体清单

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集微网

1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。

“这些规则将进一步针对和加强大家的管制，以帮助确保中国和其他试图规避大家的法律并破坏美国国家安全的人的努力失败，”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。“大家将继续通过限制先进半导体的获取、积极实行大家的规则以及主动应对新出现的威胁来维护大家的国家安全。”

“拜登-哈里斯政府致力于防止美国先进技术的滥用，并遏制国家安全担忧，”美国商务部工业和安全部副部长Alan F. Estevez表示。“通过加强尽职调查要求，大家要求代工厂负责核实他们的芯片没有被转移到受限制的实体。”

“防止未经授权的各方获取大家最先进的半导体技术是BIS的执法重点，”出口执法代理助理部长Kevin J. Kurland表示。“大家将继续使用掌握的所有权力，包括调查和实体清单，以打击中国规避管制并追究违规者的责任。”

今天的规则加强并巩固了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日的管制措施，以限制中国获取对军事优势至关重要的某些高端芯片的能力。这些更新对于保持这些管制措施的有效性、弥补漏洞和确保其持久性是必要的。

除了其他变化之外，规则还包括：

对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装企业实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：

出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路（IC）设计者，该设计者证明芯片低于相关性能阈值；

芯片由澳门以外地点或国家组D:5中的目的地的前端制造商封装，制造商验证最终芯片的晶体管数量；

或芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务（OSAT）企业封装，该企业验证最终芯片的晶体管数量。

创建一个流程，将新企业添加到经批准的IC设计厂商和OSAT列表中。

改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。

更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的IC设计厂商的交易。

对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新动态随机存取存储器（DRAM）芯片的§772.1中“先进节点集成电路”的定义。

将16个实体添加到实体名单中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智能企业，这些企业正在按照中国的要求进一步实现中国自主生产先进芯片的目标，这对美国及其盟国的国家安全构成了威胁。

这些管制措施旨在减轻中国获取高端先进计算半导体的努力，这些半导体对于开发和生产用于军事应用的人工智能等技术必不可少。先进的人工智能能力——由建立在先进半导体上的超级计算推动——引起了美国的国家安全担忧。

附—经批准的集成电路设计厂商如下：

AMD

Alphabet

AMAZON

Analog Devices（ADI）

苹果

BAE Systems

Block

波音企业；

博通

Cerebras Systems

思科系统

惠普企业

霍尼韦尔国际

英飞凌科技

英特尔

IBM

L3Harris Technologies

Marvell Technology（美满电子）

联发科技

Meta

美光科技

MicroSoft

三菱

诺基亚

英伟达

恩智浦半导体

高通

雷神

瑞昱半导体

SONY集团

特斯拉

德州仪器

西部数据

附—获批准的OSAT企业如下：

Amkor（安靠）

Ardentec(欣铨)

日月光

斗山集团

Fabrinet

智森科技

格罗方德

HT Micron

英特尔

IBM

KESM Industries Berhad

LB Semicon

微矽电子

Nepes

力成科技(PTI)；

QP Technologies

瑞峰半导体（Raytek ）

SAMSUNG电子

SFA Semicon（盛帆半导体）

Shinko Electric（新光电气）

矽格微电子

Steco（SAMSUNG旗下封测企业）

台积电

联华电子