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2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。
TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美金的工具，占2024年全球销售额的40%。但今年，中国的支出预计将降至380亿美金，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，大家可以看到中国的芯片制造支出有所放缓。”
据悉，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。但随着2025年需求恢复正常，中国半导体设备市场需求将出现衰退。
SEMI在去年9月份于中国举行的会议上表示，2025年的中国市场的半导体设备采购支出将无法达到去年相同的400亿美金水平，预计将回落至2023年的水平。
对此，一家国际半导体制造设备供应商的中国分企业高管表示，2025年中国半导体设备市场预计将同比下降5-10%。而现阶段交货给中国半导体制造商的设备产能利用率正在下降，这要归咎于之前大量采购设备，使得产能利用率降低，也将导致2025年整体中国半导体设备市场的萎缩。
SEMI数据显示，预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美金。然而，预计投资将从2024年的450亿美金峰值逐渐减少到2027年的310亿美金。
预计韩国将排名第二，未来三年将投资810亿美金，以进一步巩固其在DRAM、HBM和3D NAND等存储领域的主导地位。预计中国台湾地区未来三年将投资750亿美金，位居第三，因为该地区的芯片制造商将在海外建造一些新的晶圆厂，3纳米以下是其投资的主要驱动力。
从2025年到2027年，美洲地区预计投资630亿美金，而日本、欧洲和中东以及东南亚预计将在三年内分别投资320亿美金、270亿美金和130亿美金。值得注意的是，由于旨在缓解对关键半导体供应担忧的政策激励措施，预计2027年这些地区的设备投资将比2024年增加一倍以上。
2025年至2027年间，Foundry设备支出预计将达到约2300亿美金，这得益于对先进节点的投资以及对成熟节点的持续支出。对2nm工艺的投资和2nm关键技术的开发，如全环绕栅极（GAA）晶体管结构和背面功率传输技术，对于满足未来高性能和节能计算需求至关重要，特别是对于人工智能应用。由于对汽车电子和物联网应用的需求不断增加，在成本效益高的22nm和28nm工艺上有望实现增长。
Logic和Micro领域预计将在未来三年率先扩大设备支出，预计总投资为1730亿美金。
Memory位居第二，预计同期将贡献超过1200亿美金的支出，标志着另一个细分市场增长周期的开始。在Memory领域，DRAM相关设备的投资预计将超过750亿美金，而3D NAND的投资预计达到450亿美金。
Power相关领域排名第三，预计未来三年投资将超过300亿美金，其中化合物半导体项目投资约140亿美金。同期，模拟和混合信号领域预计将达到230亿美金，其次是光电/传感器，为128亿美金。
在当前的半导体设备市场中，头部企业占据主导地位。比如荷兰阿斯麦（ASML）、美国应用材料（Applied Materials）、美国泛林集团（Lam Research）等均是行业的领军企业。
其中，ASML在光刻机领域占据着绝对的优势，其极紫外（EUV）光刻机是目前生产先进制程芯片的关键设备，几乎没有竞争对手能够与之抗衡。应用材料和泛林集团则在刻蚀、薄膜沉积等设备领域拥有强大的技术实力和较高的市场份额。此外，日本的半导体设备企业也具备较强的竞争力。比如东京电子、迪恩士、爱德万测试、Disco等。
值得注意的是，去年美国国会“关于中国的特别委员会”分别向五家美国、荷兰和日本的半导体制造设备巨头发出询问信，要求这些企业详细说明它们在中国大陆的销售量和客户构成。这五家企业包括美国的应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、KLA企业，以及荷兰的阿斯麦（ASML）和日本的东京电子（Tokyo Electron）。此次发信的五家企业，实际上早已被美国政府要求遵守相关的出口限制，不得向中国特定企业提供关键设备和技术。此外，美国政府也在考虑进一步更新相关规则，这些规则可能会影响到那些在产品中使用了某一定比例美国技术的外国企业。与此同时，一些美国企业和议员也表示担心，过于严格的出口限制将削弱美国科技企业的竞争力。
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发表于 2025-2-14 10:14:12