知情人士表示,白宫正寻求重新谈判美国《芯片和科学法案》的奖项,并已暗示将推迟一些即将到来的半导体拨款。 消息人士表示,川普新政府正在审查根据2022年法律授予的项目,该《芯片法案》旨在通过390亿美金(约合人民币2843亿元)的补贴来提高美国国内半导体产量。 据消息人士称,美国计划在评估和改变当前要求后重新谈判部分交易。目前尚不清楚可能的变化程度以及它们将如何影响已经敲定的协议。目前尚不清楚是否已采取任何行动。 GlobalWafers(环球晶)发言人Leah Peng表示:“芯片计划办公室告诉大家,某些与川普总统的行政命令和政策不一致的条件目前正在接受所有芯片直接资助协议的审查。” 环球晶表示,美国尚未直接通知其奖项条件或条款有任何变化,该企业将获得美国政府4.06亿美金的拨款,用于得克萨斯州和密苏里州的项目。该企业目前只有在2025年晚些时候实现特定里程碑后才能获得补贴。 每个奖项获得者的协议中都有不同的条款和里程碑。 消息人士称,白宫对390亿美金《芯片法案》行业补贴的许多条款感到担忧。 这些条款包括附加条款,包括拜登总统政府在合同中增加的要求,包括受助者必须使用工会劳动力来建造工厂并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务。 代表芯片行业的贸易组织半导体行业协会已开始向成员询问如何改进该计划。 但该组织负责政府事务的副总裁戴维·艾萨克斯表示:“制造业激励计划和研究计划的顺利进行非常重要,大家随时准备与商务部长候选人霍华德·卢特尼克和川普政府的其他成员合作,简化计划的要求,实现大家共同的目标,即加强美国在芯片技术领域的领导地位。” 自上任以来,川普发布了一系列行政命令,旨在废除联邦政府和私营部门的多元化、公平和包容计划。 消息人士称,白宫还对那些接受《芯片法案》补贴,然后宣布重大海外扩张计划(包括中国大陆)的企业感到失望。该法案允许在中国大陆进行一些投资。
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