DeepSeek时代，光模块开始爆发

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自从DeepSeek火之后，AI芯片市场开始全面爆发，其中不乏昇腾、摩尔线程、璧仞、玄铁、瑞芯微、全志科技等云侧和端侧相关国产化算力芯片企业。
事实上，对AI来说，“算力、存力、运力”缺一不可，在DeepSeek的带动之下，运力，也就是光互联技术，也在爆发之中。可以说，光模块是GPU以外，最赚钱的细分产品之一。
AI之下，光模块快速发展
数据中心领域，主要包括分为光互连与铜互连两种形式。两者最大的不同在于传输介质，光互连方案是先将电信号转化为光信号，再进行传输；铜互连则是利用铜的导电性，直接进行电信号的传输。
当前，随着AI对GPU集群的算力需求爆发式增长，光互联在构建智算中心万卡集群中起到关键作用。数据显示，AI大模型训练需超算集群互联，单台GPU服务器需配6～8个光模块，英伟达2025年1.6T模块采购量或达60万支。加之光模块（Optical Modules）技术不断突破，从400G到800G甚至1.6T传输速率已成为现实，光模块市场增速惊人。
光模块作为光纤通信中的重要组成部分，是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件。Cignal AI预测显示，2021年～2025年，400ZR相干光模块四年间将增长10倍。从2024年起，800ZR将逐渐商用并快速增长，而1600ZR的商用将从2027年开始。
据东吴证券测算，当等效800G光模块与H100数量比分别为3/4/5/6时，直至2030年全球AI光模块累计存量市场空间分别为720/960/1200/1440亿美金。
[size=0.8]光模块当前市场现状
[size=0.8]当前的商用高速光模块主要采用4×100G（400G）、8×100G（800G）、4×200G（800G）和8×200G（1.6T）系统架构，封装形式包括QSFP-DD、OSFP和OSFP-XD。
[size=0.8]市场趋势上来看，光模块技术迭代周期正在加速。在数据中心领域，直调直检光模块的速率约每3～4年更新一代，随着AI智算的引入，迭代周期呈现缩短趋势。当前主流速率为800G光模块，而1.6T光模块预计将在2025年开始商用，同时预计未来1～2年将全面进入1.6T时代，到2030年3.2T将走向规模商用。在干线网络领域，相干光模块的速率更新周期较长，约10年一代；当前处于单波400Gb/s阶段，预计到2030年将达到800G。
[size=0.8]国内方面，政策开始向400G/800G全光连接倾斜，也为整个行业的爆发按下了“加速键”。2025年1月6日，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部联合发布《国家数据基础设施建设指引》。其中明确指出，网络设施和算力设施需顺应数据价值释放的需求，向数据高速传输、算力高效供给方向升级。尤为关键的是，推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽的全光连接，引导电信运营商等提高“公共传输通道”的效率，推进算网深度融合。
[size=0.8]光模块厂商方面，日本和美国的光模块厂商逐渐退出全球市场，中国厂商排名稳步上升。据LightCounting预计，2024年我国光模块的市场规模约为26.5亿美金，预计2029年有望达到约65亿美金。2024～2029年，中国占全球光模块总市场份额的20～25%。