骁龙X55芯片

haier2005

美国高通企业的第二代5G基带——骁龙X55芯片：

采用7纳米制程工艺，单芯片即支撑多模2G、3G、4G、5G；同时支撑NSA非独立、SA独立组网模式，几乎支撑全球所有部署类型；支撑NR TDD、FDD全频谱；支撑毫米波6GHz以下频谱频段；下载速率最高为7Gbps；支撑Category 22 LTE最高2.5Gbps下载速度。