台积电已经尽全力，HUAWEI可安心

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台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G基带芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超微之后，快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。

台积电昨（21）日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规划，据了解，随著国际指标大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。

法人分析，台积电5纳米和7纳米同步扩量，不仅第3季营收动能持续向上，第4季在苹果、超微、高通、联发科及英伟达等重量级客户新芯片放量加持下，仍维持成长态势，预期明年增幅更优于今年。

消息人士透露，台积电赶在美国对HUAWEI新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。

换言之，台积电交给海思的5纳米基站芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以「超急单」案件处理，5月下旬以来，5纳米，7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。

台积电在海思芯片停止投片后，也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器（GPU）推进至5纳米，虽然超微刻意对这项制程推进保持低调，但熟知内情人士透露，超微向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片，几乎可全数吃下海思空出的产能。

不过，台积电5纳米优越的工艺技术，持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中，最关键是近年来将订单分去SAMSUNG投片的高通，重新加大与台积电合作。

消息人士透露，经台积电策略性产能调整，高通旗下最先进的骁龙875手机晶芯片，上周正式在台积电南科18厂投片，采用5纳米生产。此外，还包括支援骁龙875手机应用处理器的「X60 」5G基带芯片。

业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。