路透社：美国封杀HUAWEI致使芯片库存大量积压

汤汤的汤面

集微网消息，据路透社报道，VLSI Research首席实行官丹·哈切森（Dan Hutcheson）透露，美国政府针对中国HUAWEI的封杀，已经引发了整个芯片行业大量库存积压的现状，而华盛顿此前提议的228亿美金资金援助提案远远不足以填补这一缺口。


报道称，8月初，美国政府再次扩大了对HUAWEI的封杀措施，禁止供应商将使用美国技术制造的芯片出售给HUAWEI。目前，美国政府正在竭力支撑美国半导体企业将制造中心转移出亚洲。

今年6月初，美国德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)和弗吉尼亚州民主党参议员马克·华纳(Mark Warner)联合提出一项法案，希翼为美国本土半导体制造商提供至少228亿美金的资金支撑，以鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂。

芯片工厂的建造成本高达150亿美金，大部分支出花费在昂贵的工具方面。因而该提案将为半导体设备提供40%的可退所得税抵免，而援助资金包括政府激励建厂的100亿美金联邦资金，以及120亿美金的研发资金。

该法案一经通过，将授权美国国防部根据《国防生产法案》使用资金“建立并增强本土半导体生产能力”。虽然美国存在一个 “值得信赖的代工厂”网络，帮助向美国政府提供芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。

对此，丹·哈切森认为美国政府提议的228亿美金的资金支撑还不到所需金额的一半，500亿美金更有可能取得预期的结果。