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亚星游戏官网-yaxin222  三级通信军士

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发表于 2021-6-17 19:19:25 |显示全部楼层
今日午间,外国媒体突然传出消息,中国将加强对美国的芯片竞争,中国将支撑芯片研发和制造项目包括拟定一系列相关金融和政策扶持措施,帮助国内芯片制造商克服美国制裁的影响。

据彭博社周四报道,知情人士透露,为实现中国半导体自立自强计划,中国国务院副总理刘鹤已被委以一项新的重任---领导第三代半导体的研发和制造项目,并牵头制定一系列相关金融和政策扶持措施。今天,半导体股票暴涨。

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据彭博社报道,该计划已预留约1万亿美金的政府资金,其中一部分将由中央和地方政府共同投资一系列第三代芯片项目,项目内容还包括发展中国大陆本土芯片设计App和极紫外光(EUV)光刻机。

此外,彭博社报道表示,刘鹤副总理所领导的这项计划还涉及在传统芯片制造领域取得突破的项目。

https://www.163.com/dy/article/GCN7MCA40511DLVT.html




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