高通宣布提供Open RAN 5G平台芯片组样品

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高通企业本周三宣布，已开始向全球客户和合作伙伴提供高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平台的样品，用于在5G移动基础设施解决方案中进行验证和集成。

高通表示，这标志着全面开放和虚拟化5G网络的演进和即将到来的商业化迈出了重要一步。

该企业表示，这些平台简化和降低5G部署的总拥有成本（TCO），并通过提供高性能、O-RAN兼容、节能、虚拟化、云原生的5G解决方案来帮助推动向现代化网络的过渡。

高通5G基础设施业务高级总监Gerardo Giaretta在与媒体和分析师的资讯发布会上表示，两年前，高通承诺在2022年中期开始提供样品，而本周这一最新声明旨在告诉整个行业，尽管这是一个全新的芯片组，但高通正在如期推进发展。

高通不提供基础设施设备，但它已经为small cell构建了一条RAN产品线，日本Rakuten Mobile已经在其完全虚拟化的移动网络中使用了高通在该领域的芯片组。

现在，高通希翼为部署Open RAN解决方案的现有或新供应商提供关键组件。

Gerardo Giaretta表示，高通的平台基于Open RAN规范，因此可以与来自其他供应商的兼容组件进行互操作。

高通表示，其QRU100 5G RAN平台支撑先进的蜂窝技术，并特别提到了多运营商RAN共享、动态频谱共享（DSS）和数字波束成形等功能，以及64T64R、32T32R和non-Massive MIMO解决方案。

“网络运营商了解部署5G网络基础设施的重要性，这些基础设施可以支撑下一代网络的需求，增强消费者体验，并解锁新的用例。他们需要具备高容量和低延迟的可扩展解决方案。”高通技术蜂窝调制解调器和基础设施高级副总裁兼总经理Durga Malladi在一份声明中表示。“高通x100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平台的出样标志着Open RAN全面商业化的一个重要里程碑，因为这些技术旨在为市场带来创新的、低成本的和节能的Open RAN解决方案，并促进基础设施生态系统的发展。”

高通预计，采用高通x100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平台的商用部署将于2023年下半年开始。