幻想一下去美化芯片制造进程

ABC2019

去美化，只要达到不被卡脖子就可以。没有必要非得完全国产化。仍然欢迎全球企业科研机构参与到这个中国主导的开放的全球化产业链中来。尽管如此，在一些核心关键产业链，特别是被卡脖子的产业链，仍然只能由中国企业主导进行突破。没有突破之前，会被卡脖子。突破之后，曾经卡脖子的企业，会非常难受。
2023年～2024年，去美化芯片制造达到12纳米左右芯片规模生产能力，良品率达到行业领先水平。采用双心叠加，重要的是控制好功耗发热量和散热能力，达到7纳米左右芯片性能。这样的5G手机，满足95%以上用户需求，没有问题。除了极少数大型游戏中毒爱好者，都能满足。

2025～2026年，去美化芯片制造达到7纳米左右芯片规模生产能力，良品率达到行业领先水平。被卡脖子的市场份额，就更少了。去美化芯片制造产业链规模发展，曾经卡脖子的那些企业，会非常惨。

2028～2030年，去美化芯片达到4纳米左右水平。