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发表于 2021-4-29 08:42:57 来自手机 |显示全部楼层
去年有消息称HUAWEI正在面向全球招聘大量集成电路人才,其中海思部门更是直接给人才提供高薪以及更多的资源、平台等等,来进一步吸引更多芯片人才加盟。数码博主 @手机晶片达人 透露,HUAWEI最近也开始招聘一些半导体设备的研发人员,似乎是在预示什么。

大部分网友开始联想,纷纷猜测是光刻机,例如他博文下面就有人评论称“光刻机现在真的是HUAWEI刚需”,但目前并无任何证据表明HUAWEI涉及半导体制造领域硬件研发。
据查询发现,目前HUAWEI海思在各大平台是招聘通告大都是侧向与芯片设计方面,例如芯片验证、量产、驱动、算法、工艺开发类等领域,暂未发现硬件方面的招聘。从HUAWEI社招官网搜查发现,目前HUAWEI正在招聘的芯片领域岗位有 46 个,终端芯片工程师三个,中央硬件工程师 9 个,校招方面还有一些重复的岗位,但均未发现光刻机类硬件设备。

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