网传麒麟710A由中芯国际代工，采用纯国产的14nm工艺，这是真的吗

纠结的大白菜

2020年5月份的时候，中芯国际上海企业的每个人都拿到了一台特别的荣耀手机。

为什么说特别，是因为这款手机使用的是背面印着“Powered by SMIC FinFET”的字样，还有中芯国际成立20周年的专属Logo。也就是说，这台手机搭载了中芯国际制造的芯片。

那么，是哪款手机芯片呢？

荣耀的这款手机是Play4T，通过参数大家能够看到，它搭载CPU是HUAWEI的麒麟710A。

说这款新品之前，必须要先讲麒麟710，麒麟710于2018年7月在HUAWEINova 3i手机上首次出现，它采用了台积电的12nm工艺，主频2.2GHz，4个A73大核、4个A53小核。其实海思之前设计的芯片，几乎都是台积电代工的，例如5nm的麒麟9000。

那么麒麟710A相当于麒麟710的低配版，虽然解决了之前麒麟710漏电的问题，但cpu主频由2.2Ghz降低到2.0Ghz，性能上有所降低。不论是麒麟710A还是麒麟710，都属于入门级cpu，应用在千元机上，用来满足普通用户看资讯、刷视频、拍照、聊天等基本需求还是没问题的。

除了荣耀play4t之外，HUAWEINova 8SE活力版也搭载了这款麒麟710A。

不过这都不重要，关键的是荣耀搭载的这款麒麟710A并不是台积电代工的，而是采用了中芯国际的14纳米FinFET工艺。所以目前网络里流传一种说法，说这款麒麟710A是纯国产的。

如果这种说法成立，那么麒麟710A是具有划时代的意义，只不过，纯国产的可能性不大。因为这款新品是几年前推出的，当时中芯国际可以使用ASML的DUV光刻机给HUAWEI代工这款芯片，后来美国发布禁令，这款芯片随之停产了。如果是纯国产，自然不会受到禁令的影响。

所以网络里说的“纯国产”，是一种广义的纯国产，只是在大陆地区生产出来的，其实半导体行业里的多个关键技术大家已经能够做到，只不过可惜的是生产过程中有使用到美国的技术。我举一个不是十分恰当的例子，这就好比国产车和进口同款车的区别，同样的车可以国产，但不代表所有的关键原件都是国产，除非是所有的零部件、装配设备、工艺、技术、原材料统统实现国产化，才能算得上是100%国产。

不过中芯国际能够生产14nm的麒麟710A也意味着我国已经可以实现中端芯片从设计开始，到制造、封装的全套国产化流程，这也代表了中芯国际14纳米FinFET工艺真正实现规模化量产和商业化，对国内半导体行业来说，还是有着巨大的鼓舞作用的。

目前，中芯国际正在全力地去美国技术，如果国产DUV光刻机交付，那么离真正实现100%国产化就不远了。另外，大家也可以对中芯国际的n+1工艺有所期待，它相当于台积电的7nm工艺，如果能够实现量产，那么HUAWEI的7nm芯片，例如麒麟810、麒麟820、麒麟985等也将有机会实现国产化制造。这对于处于美国全面封锁和打压的HUAWEI，以及中国半导体行业来说，都具有划时代的意义。