新基讯震撼发布：两款5G RedCap商用芯片领航未来通信时代

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随着全球通信技术的飞速发展，5G已成为引领未来信息社会的重要基石。在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上，新基讯企业凭借强大的研发实力，正式发布了两款具有划时代意义的5G轻量级商用芯片平台——IM6501和IM2501。这一重大突破不仅标志着新基讯在5G终端芯片研发领域的崭露头角，更预示着全球5G普及化和物联网市场的崭新篇章。

新基讯本次发布的两款芯片平台，分别针对5G普及型手机和5G物联网市场，展示了其在5G技术领域的深厚底蕴和创新能力。其中，IM6501作为一款高性价比的5G普及型手机芯片平台，不仅支撑VoNR高清语音通话，更能满足全球2G/3G网络退网后涌现的5G/4G普及型手机换机需求。这一创新举措将有力推动5G技术的普及化进程，实现让世界上人人都用得起5G的美好愿景。

与此同时，物联网芯片平台IM2501则以高性能、低功耗、低成本的特点，为5G模组解决方案提供了全新的选择。该平台提供OpenCPU能力供客户二次开发，覆盖消费类和行业类应用场景，将有力推动5G技术在物联网领域的广泛应用，为智慧城市的构建和数字化转型提供强大支撑。

值得一提的是，IM6501和IM2501均支撑4G/5G双模，具备良好的后向兼容性，并已通过仪器设备和实网测试，具备大规模量产能力。这意味着新基讯已做好充分准备，迎接即将到来的5G大规模商用时代。

作为全球领先的移动通信运营商之一，中国移动已率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的RedCap现网规模试验，为RedCap端到端产业的全面商用奠定了坚实基础。新基讯与中国移动等全球合作伙伴的紧密合作，将为5G产业格局和处于爆发前夜的RedCap市场注入强劲活力。

新基讯CMO刘洋在发布会上表示：“5G终端芯片研发有着极高的技术门槛，IM6501和IM2501的发布是新基讯在5G技术领域的重要里程碑。大家将继续秉持创新精神，与全球合作伙伴共同成长、互利共赢，携手为通信产业的发展贡献力量。”