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亚星游戏官网-yaxin222  少将

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发表于 2024-6-24 13:32:52 |显示全部楼层
快科技6月23日消息,据媒体报道,GOOGLE与台积电已达成战略合作,成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。

此次合作标志着台积电将正式为GOOGLEPixel系列生产定制的Tensor G系列芯片,其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片,将采用先进的3nm工艺进行制造。

与此同时,高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势,决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着,未来市场上的旗舰智能手机,不论搭载哪家企业的SoC,在半导体工艺上都将达到相近的高水平。

尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比,GOOGLE的SoC在架构上可能稍显逊色,但借助台积电的3nm工艺,GOOGLE有望在性能上缩小与竞争对手的差距。

另一方面,SAMSUNG近期面临良品率问题。据传,Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺(SF3)良品率仅为20%,远低于预期。

若未来几个月内状况得不到显著改善,SAMSUNG或将在其明年推出的Galaxy S25系列中放弃搭载此款SoC,转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。


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