SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术 [复制链接]

gythy1978

军衔等级：

少将

发表于 2024-7-17 13:50:06 |显示全部楼层

SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装企业Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。 (The Elec)

举报本楼

返回列表

手机版|C114 ( 沪ICP备12002291号-1 )|联系大家 |网站地图

GMT+8, 2024-11-9 06:29 , Processed in 0.090928 second(s), 16 queries , Gzip On.

Discuz Licensed

回顶部

XML 地图 | Sitemap 地图

		自动登录	找回密码
密码			注册