SAMSUNG向AMD供应高性能FCBGA基板

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SAMSUNG电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心的高性能FCBGA基板。SAMSUNG电机在公告中表示，已投资了1.9万亿韩元（约99.5亿元人民币）用于发展FCBGA基板领域。这两家企业合作开发了一种将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，该技术对CPU/GPU应用至关重要，并满足了当今超大规模数据中心所需的高密度互联需求。

与通用计算机基板相比，数据中心基板的面积增加了10倍、层数增加了3倍，同时对芯片供电和可靠性的要求也更高。为了应对大面积基板翘曲问题，SAMSUNG电机通过创新制造工艺解决了这一难题，并且保证了芯片安装时的高良率。

SAMSUNG电机副总裁兼战略营销主管Kim Won-taek表示：“大家已经成为HPC和AI半导体解决方案全球领导者AMD的战略合作伙伴。大家将继续投资于先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，并为客户提供核心价值。”

AMD全球运营制造战略副总裁Scott Aylor说：“大家一直走在创新的前列，以满足客户对性能和效率的需求。大家在芯片技术领域的领先地位让大家能够在CPU和数据中心GPU产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。大家与SAMSUNG电子等合作伙伴的持续投资，将确保大家拥有提供未来HPC和AI产品所需的先进基板技术和能力。”