SAMSUNG又一核心业务团队解散!

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天天IC

2023年初，SAMSUNG电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。

林俊成拥有“半导体封装专家”的称号。加入台积电前，林俊成服务于美光科技。1999年到2017年，林俊成皆效力于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请，还曾为台积电争取到和苹果合作的大单，对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。离开台积电后，他在天虹科技（Skytech）担任CEO，丰富的工作经历，帮助他积累了扎实的封装设备生产经验。

2022年，SAMSUNG成立了先进封装工作团队，并在2023年正式升级为先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team）。业内人士透露，林俊成将加入先进封装业务组，并担任副总裁，日后将负责先进封装技术的开发工作。

不过，业内人士透露，该工作组已于近期解散，成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同时，林俊成与SAMSUNG的两年合约也即将到期，SAMSUNG似乎不太可能再续约。

有传言称，中国大陆半导体厂正在与林俊成接触，但预计他会优先考虑中国台湾半导体企业的机会。

对此，SAMSUNG以内部组织重组为由确认工作组已解散，但拒绝对人事问题发表评论。