苹果首发台积电2nm工艺

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最新行业动态显示，台积电正准备在秋季之际，也就是九月，启动其标志性的CyberShuttle服务的最新一环。

所谓的CyberShuttle，亦称作“晶圆共享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程，从而增强客户的产品竞争力。

按照传统，这项服务每年开放两次申请窗口，分别定在春季和秋季，此次台积电推出的CyberShuttle服务聚焦于尖端的2nm制程技术。

据行业内部消息，台积电的2nm制程技术已进入最后冲刺阶段，计划在来年于新竹宝山工厂启动量产，而苹果企业已确认将率先采用这一先进技术。

有趣的是，尽管苹果 17系列将在未来一年内上市，但该系列机型无缘搭载台积电的2nm芯片，因此预计苹果 18系列将成为首款搭载2nm工艺芯片的智能手机。

台积电方面先容，与N3E工艺相比，N2工艺在保持相同功耗的前提下，能够实现10%至15%的性能提升，而在性能不变的情况下，能够降低25%至30%的功耗。

更值得一提的是，台积电的2nm工艺还将引入创新的SoIC封装技术，该技术允许将多个芯片垂直堆叠，并通过硅通孔（TSV）技术实现高效的电气连接，形成紧密的三维集成系统。

这种尖端技术不仅极大地提高了芯片的集成度和功能性，同时也显著减少了整个系统的能耗和响应时间。