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发表于 2024-9-3 09:43:52 |显示全部楼层
极客网·芯片9月2日 就在英特尔因芯片代工业务投资巨大而麻烦缠身时,SAMSUNG电子在代工市场份额上也大幅落后于行业领导者台积电(TSMC),同时该企业也面临着巨额的财务亏损。

根据市场研究企业Counterpoint Research的数据,2024年第二季度,SAMSUNG代工业务的市场份额为13%,远远落后于台积电的62%,两者之间的差距与第一季度保持不变。

同时业内预测,如果当前趋势持续下去,SAMSUNG代工业务在2024年将出现超过1万亿韩元(约合7.5亿美金)的亏损。

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尽管由于对AI半导体和IT终端设备的需求增长,SAMSUNG的代工销售额同比增长了23%,但增加的订单主要来自初创企业而非成熟大客户,这使得该企业与台积电的差距难以缩小。

SAMSUNG为此一直在扩大资本支出,以保持在先进工艺方面的竞争力,但由于订单集中在盈利能力较低的移动设备上,以及固定成本的上升,企业仍在努力摆脱亏损。

分析认为,SAMSUNG在晶圆代工开发方面的未来成功,取决于其向人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和汽车电子制造转型的能力。

首先,扩大利润更高的AI和HPC(高性能计算)领域的收入份额,是SAMSUNG代工业务的最大任务。根据台积电的财报电话会议,2024年第二季度,HPC占其销售额的52%,季度环比增长了6个百分点。

相比之下,SAMSUNG代工的主要销售驱动力仍然是其移动业务,去年HPC仅占其收入的19%。2024年,SAMSUNG在其代工论坛上宣布,它的目标是到2028年调整收入结构,使得移动业务占30%,HPC占45%。

其次,在汽车电子领域获得竞争力是SAMSUNG代工的另一个主要任务。台积电正在德国德累斯顿建设一个晶圆厂,预计在2027年投入运营,以满足附近汽车制造商的需求并扩大订单。虽然SAMSUNG已将其欧洲总部迁至慕尼黑,并一直在积极确保代工相关人才,但今年尚无明确的订单信息。

为了追赶台积电,SAMSUNG不仅在努力确保3nm和2nm市场的客户,还在加速建设生产设施,包括在美国的泰勒工厂。

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