SAMSUNG总裁高管大裁员！

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10月11日消息，据韩国媒体报道，SAMSUNG计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。

SAMSUNG正在对其内存部门进行审计，该部门负责监管其半导体业务。知情人士表示，此次审查将导致总裁级别的高管大幅裁员！

消息人士还称，SAMSUNG年底人事变动期间将进行重大高管改组。他们表示，该企业还将精简其代工或合同芯片制造业务（该业务正在损失数万亿韩元），并重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心。

截至 2024 年第二季度，SAMSUNGDS部门共有 438 名高管，占该企业 1164 名高管总数的 38%。SAMSUNG芯片高管的数量是其竞争对手 SK 海力士（199 名高管）的两倍多。

报道提到，SAMSUNG的许多芯片高管都是在 2017~2018 年半导体业务繁荣期间任命的。然而近年来，当SAMSUNG的芯片业务竞争力受到质疑时，并没有出现明显的高管裁员。

消息人士称，在即将到来的年底高管变动中，SAMSUNG可能会对 DS 部门下的三个关键业务部门 —— 内存、代工和系统 LSI —— 以及首席技术官以及制造和技术负责人的职位进行洗牌。

SAMSUNG业绩不佳，最近有消息称SAMSUNG电子将于年底前实施部分部门高达30%的海外员工裁撤，将影响至美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。SAMSUNG要求削减子企业约15%的销售和营销人员，以及多达30%的行政人员。

根据SAMSUNG公布的第三季度初步经营数据，其第三季度营业利润约为9.1万亿韩元，低于此前预计的11.5万亿韩元。SAMSUNG电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun对此发表了一份道歉声明，他表示：“大家此次的业绩不如市场预期，已经引发了人们对企业基本技术竞争力和未来的忧虑，许多人都在谈论SAMSUNG电子的危机，大家领导业务的主管将负主要责任。”