除HUAWEI外，几乎所有手机厂商，都为高通站台

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高通3nm芯片发布，国产手机集体站台，这背后到底反应了什么事实与真相？

高通在2024年10月21日的骁龙峰会上，高调发布了他们最新的旗舰级移动平台——骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。这颗采用3nm工艺打造的芯片，一出场就吸引了几乎所有国产手机品牌的目光，几乎所有手机厂商纷纷站台支撑，场面一度十分壮观。

在社交媒体上，从一加、OPPO、vivo、荣耀、小米等手机厂商都在宣称自家手机与高通联合对于性能领域调优，给手机产品性能、AI、能效方面都得到了大幅的提升。

比如Vivo和高通联合对于性能领域调优，喊出iQOO 13性能之光。

一加宣称首发骁龙8 Elite，这次采用了高通全新自研的Oryon CPU，实现了45%性能提升，44%功耗降低，光从这点来讲就很牛了，再也不是挤牙膏了，难怪会被称为骁龙8至尊版！

OPPO搭载安卓平板最强芯高通第三代骁龙8领先版，全系配备顶配双存，带来满血性能体验！

几乎所有手机厂商都为高通站台，这背后凸显了多个问题：

其一，高通的芯片依然是行业顶级的存在，这款SOC叠加了诸多光环——“台积电3nm工艺”“高通纯自研CPU架构”等等。

事实上，之前发布的天玑9400就已经给大家留下了非常深刻的印象，台积电3nm工艺的表现名副其实。

而这次骁龙8 Elite的表现要更加夸张。与过去的骁龙移动平台相比，骁龙8至尊版此次在CPU层面的最大变化，就是首次使用了高通自研的Oryon CPU架构。在骁龙8至尊版上，配备了两枚主频高达4.32GHz的“Prime Core”，以及六枚峰值主频3.35GHz的“Performence Core”。这两组CPU被分为两个簇，每一个簇都具备高达12MB的L2+L3缓存池。换句话说，骁龙8至尊版成为了目前行业中主频最高、同时CPU缓存也是最大的移动平台，而且没有之一。

这使得骁龙8至尊版的CPU算术操作性能提高了45.3%、CPU常用算法性能提升19.6%，CPU多核性能得分则提高了43%。在另外一个CPU性能测试AppGeekBench中，骁龙8至尊版的单核性能比第三代骁龙8则提高了38.8%，同时多核得分也暴涨40.3%。

40%上下的CPU性能提升幅度，应该就是骁龙8至尊版相对第三代骁龙8的客观进步水准。而如此巨大的提升幅度，在整个移动SoC历史上也是十分罕见的。

此外是史诗级跨越解决了功耗问题。有业内人士感叹，从骁龙8 Gen 3（天玑9300）到骁龙8 Elite（天玑9400）的跨越可以比肩当年骁龙820到骁龙835的跨越，这是全方位、史诗级的提升​，解决了横亘在前几代芯片上最大的问题——功耗问题。

从骁龙870开始，功耗问题就一直没有被很好的解决，骁龙8+，骁龙8 Gen 2、骁龙8 Gen 3虽然在能效比方面有一定的提升，但其实并不大，尤其在高频场景依旧是差强人意。

但现在骁龙8 Elite采用2+6的双丛集+高频设计，大核主频高达4.32Ghz，其做法和苹果A系列极为类似，彻底解决了此前困扰ARM Cortex 核心许久的高频能效比差的问题。与之对比，联发科天玑9400的CPU单大核频率只有3.63Ghz，频率要低很多。

无论是在中低频亦或者是高频场景，骁龙8 Elite能耗表现超越前代，也更加省电。

这关键是台积电3nm工艺是大踏步的进步，骁龙8 Elite这一代还使用了自研的Oryon系列架构，采用了和苹果A系列基本相同的架构设计，彻底从源头上解决了高频功耗过高的问题。

而GPU能效比的提升除了对外游戏有很大提升之外，对系统流畅度的提升也是有助力，因为系统的各种动画效果本质上就是由GPU来渲染的，GPU能效比提升之后，手机厂商就可以放心大胆的增加各种GPU动效，让系统更加丝滑。

AI是这两年最热门的话题，这次骁龙8至尊版的发布会中，出色的生成式AI功能是骁龙8至尊版的一大亮点，也是让我印象最深刻的产品特性。

骁龙8至尊版不仅在性能上提升了一大截，同时还具备了强大的生成式AI能力，能够在终端侧实现多模态处理，并作为生成式AI助手提供高效支撑，在交互体验上有了更好的升级。

总的来说，使用骁龙8至尊版的机型综合使用体验方面一定是吊打前代骁龙8 Gen 3机型的。从工艺、CPU架构、前后端设计等都发生了全方位的改变，这也是手机厂商纷纷集体去为高通站台的重要原因。

因为现在的高通，其工艺性能已经达到了一个国产手机厂商难追赶的高度，HUAWEI之外的手机厂商，要自研芯片去追赶高通几乎不可能了，因此，抱紧高通的大腿，就成为几乎HUAWEI之外，所有手机厂商的共同选择。

而另一个方面的原因是，国产手机品牌，从最初的模仿跟随，到如今的自主创新，都离不开高通等芯片巨头的支撑。可以说，高通的技术进步，在很大程度上也推动了国产手机行业的发展。对于手机厂商来说，这是吸引消费者换机，以及与HUAWEIMate70系列，苹果苹果16系列竞争的重大卖点，这也是手机厂商纷纷集体去为高通站台的重要原因。

在过去，联发科、HUAWEI麒麟等竞争对手的追赶，似乎让高通在安卓阵营的霸主地位也开始受到挑战。不过，这次骁龙8Elite的发布，似乎又让高通重新找回了当年的风采。

从这一次的高通骁龙8Elite发布来看，高通依然牢牢掌控芯片话语权与主导权。

回到芯片行业本身来看，自主造芯对手机厂商而言是一个非常艰难的决定，芯片行业的火热与疯狂，但其实是一个利润很低、但需要持续烧钱的行业，虽然都知道技术导向型香，但是企业本身还是一切以利润为导向的。百亿级别的投入仅仅是起步。

之前OPPO解散哲库芯片团队，就源于过去OPPO内部股东意见分歧大，说白了还是烧钱的过程无法看到长远利益，长期下去对OPPO的现金流将形成极大的拖累，最终割肉离场，及时止损。

另一方面是，大家知道高通的芯片也是依赖台积电的3nm工艺，芯片设计是设计，制造是制造，你设计出来了，没有人给你生产，也会陷入无米下锅的困境，毕竟，除了HUAWEI之外的国内手机厂商，不想成为第二个被制裁的“HUAWEI”。

这也是为什么在在OPPO解散哲库之后，步步高创始人段永平在雪球发出锐评：改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价。而OPPO前副总裁沈义人也隐晦的指出：钱能解决的问题其实不是大问题，而钱不能解决的问题，往往才是真难题。

因此，从国产手机几乎全部为高通站台，背后凸显国产手机的芯片研发困境，它不仅是需要需要资金、人才、技术、战略、产业链闭环等全部到位，也需要极大的决心与破釜沉舟的勇气。方有可能成功，尤其是关键的环节在于，制造芯片的光刻机的缺失依然是掣肘芯片的核心环节。

同时，国产手机抱紧高通大腿，才能抱紧海外市场。国产手机品牌争相站台的事件，这本质也是一场双赢。高通通过发布高性能芯片，再次巩固了自己在安卓阵营的领先地位，同时也为国产手机品牌提供了性能更强劲的产品支撑。

这次高通发布3nm芯片的事件，大家看到了国产手机品牌在技术创新方面的进步和决心，过于依赖高通等外部供应商，可能会削弱自身的自主研发能力，这也是无奈的现实。不过，国产厂商并没有放弃芯片研发，依然在做一些NPU、ISP等低难度、低门槛的小芯片，以及与芯片厂商的定制类芯片，小米芯片的进度方面，澎湃P系列、G系列、C系列还在迭代更新，HUAWEI芯片业务也还在持续投入。国产手机集体抱紧高通大腿间接证明造芯这条路的曲折与艰难。不过，从国内产业链的进展与国内部分厂商的坚持来看，总会有天亮的一天。