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当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）再度出手，修订《出口管理条例》（EAR），将136个中国相关实体列入“实体清单”，并新增限制了24种先进芯片制造相关的设备及App。
此次新规包含两份文件，一份是152页的临时最终规则（IFR），主要针对先进计算物、超级计算机及半导体制造设备相关管控进行调整；另一份58页的最终规则聚焦于《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》，旨在对关键技术实施管控，两份新规均于当日生效。
当天公布当天生效，足见美国对中国业界技术成长之担忧。一位芯片行业资深人士向《IT时报》透露：“自2022年以来，两年间，国内企业对于此类举措早有心理准备，不少已找到国产化解决方案，而且芯片制造及其生产设备的国产化率正在逐步提高，这次带来的影响不会像过去那么大。”
12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会四大行业协会齐声强硬表态，直指美国芯片产品在安全与可靠性方面存在诸多隐患，呼吁国内企业谨慎采购美国芯片。
国家商务部随后宣布，将禁止镓、锗、锑和超硬材料运往美国。
“有些名单中的企业还偷着乐呢，说明他们的技术被认可了。”电子创新网CEO张国斌告诉记者，这一次中国行业企业有了充分的准备，虽然国产化芯片及其制造技术尚无法完全打破美国筑起的壁垒，但在现阶段，可以应对突然出现的禁令。
2022年10月，当美国政府宣布对华出口管制禁令时，行业协会的声明远没有如今的硬气，仅表示“希翼美国政府能及时修正错误做法……能够充分沟通，有效地交换意见……”
两年过去后，芯片技术和产业生态的进步让业界有了底气。上述芯片行业资深人士指出，HUAWEI、寒武纪、沐曦、天数等企业均已拥有部分可替代产品或技术。HUAWEI麒麟芯片已应用于近期发布的HUAWEIMate 70系列手机中，其中Mate 70标准版搭载麒麟9010芯片，而Pro/Pro+/RS等型号则采用麒麟9020芯片，“只是追求更高的良品率和大规模量产还需一定时日”。
日前，HUAWEI常务董事、终端BG董事长余承东在宝安中学的讲座上表示：“Mate 70手机芯片实现了100%国产……而在过去，手机上多数有技术含量的芯片都不是国内制造的。”
2023年6月，沐曦携首款人工智能推理GPU曦思N100亮相北京首钢安博会“智能芯片”展区。曦云MXC500系列GPU成功点亮，只用5小时便完成了芯片功能测试；11月30日，寒武纪申请一项名为“芯片性能测试方法、装置、计算机设备及存储介质”的专利，可缩短芯片性能测试时间，提高测试结果准确性……近两年来，国内芯片产业在“国产替代”的赛道上一路狂奔。
在美国政府再一次祭出这把“双刃剑”的时候，国内企业的恐慌度甚至远远不如美国本土行业企业，因为后者正离中国这个全球最大的芯片制造设备市场越行越远。
据国际芯片行业组织SEMI统计，2024年中国大陆芯片制造设备支出首破400亿美金，但2025年将回落至2023年水平，国际供应商高管称，2025年中国市场或降5%～10%，如ASML在华市场份额将从当前的约50%降至20%左右。SEMI数据显示，按复合年均增长率计算，2023年至2027年期间，中国大陆的芯片制造设备支出将平均下降4%。
面对来自市场的压力，2023年，美国芯片“三巨头”英特尔、英伟达、高通曾前往华盛顿与政府官员会面，游说政府放弃推出当时新的对华芯片出口限制。
英特尔时任首席实行官帕特·基辛格曾表示，如果断绝来自中国的订单，那么在俄亥俄州建设“全球最大芯片制造基地”的计划也将搁置；英伟达首席财务官科莱特·克雷斯也曾警告，限制人工智能芯片对华出口“将令美国这一行业永久丧失机会”；高通同样依赖中国市场，其2024财年来自中国市场的营收占比高达46%。
《IT时报》记者与多位芯片及算力行业资深人士交流时发现，多位行业专家和业内人士均认为，光刻机目前仍是行业国产化进程中的关键瓶颈，“光刻机和光刻胶难复制”“技术壁垒仍存在”“光刻机还无法完全量产”……
目前，全球能够生产高端光刻机的企业寥寥无几，该项技术长期被ASML等少数几家国际巨头所垄断，这也使得中国在芯片制造高端环节面临着巨大挑战。“光刻机的制造还需要一个磨合期，如果这么快能被造出来，台积电很容易就被复制或替代了。”上述资深人士表示，现阶段国内不少芯片企业仍依靠台积电代工生产芯片，此次禁令对芯片代工市场的影响仍有待进一步观察。
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发表于 2024-12-10 12:12:20