MTK下一代芯片，你怎么看？

zotob

转载
联发科下一代天玑旗舰芯片要来了，有点顶啊！
原创 酒仁生 modem协议笔记

在智能手机芯片的激烈赛道上，联发科于2024年10 月重磅推出天玑9400，这款作为当下最新的智能手机旗舰 SoC，宛如一颗闪耀新星，照亮了联发科奋进的征程。它承载着联发科多年来在技术深壑中的精研硕果，无论是架构优化、性能调校还是功耗管控，都彰显出其深厚功底，一跃成为高通不容小觑的强劲对手。

初绽光芒不久，业界便已流言四起，听闻数月之后，功能更强劲的天玑9400 Plus 版本或将惊艳登场，这无疑是在本就火热的芯片战局中又添一把干柴。不过，真正被寄予厚望、预定成为 2025 年联发科品牌旗舰扛鼎之作的，当属天玑9500。

虽说距天玑9400的直系接班人亮相，或许尚有一年的等待期，但芯片江湖的风云变幻从不等人，首批关于天玑9500的爆料信息已悄然浮现。倘若这些爆料属实，那联发科无疑将在芯片算力的原始功率层面实现令人瞩目的新跨越。

回首过往，2023 年堪称联发科的变革之年，其凭借果敢创新，引入全新的全大 CPU 核心架构，彻底重塑旗舰芯片格局。毅然舍弃传统的节能 ARM Cortex 5xx 内核，全力聚焦高性能 Cortex X 与 Cortex A7xx 内核，由此孕育出的天玑9300和当下的9400，皆采用独树一帜的 1 + 3 + 4 CPU 设计。这般设计精妙之处在于，以 1 个超级内核为先锋，搭配3个高性能主核以及4个低频高性能辅核，协同发力，奏响性能与功耗平衡的和谐乐章。

然而，创新的脚步从未停歇。据近期权威爆料，2025 年的天玑9500 有望借鉴骁龙8 至尊版的前沿理念，另辟蹊径。

知名博主数码闲聊站于微博发声，透露天玑9500 芯片的 CPU 将采用全新的2 + 6架构设计。核心成员包括2个代号“Travis”的 Cortex - X930 超级核心，以及6个昵称“Gelas”的 Cortex - A730 高性能核心，尤为震撼的是，超级核心的时钟速度将直逼4GHz，这般澎湃算力，仿若开启芯片性能的超维空间。

不仅如此，在芯片制造工艺这一关键战场，联发科亦有高招。据悉，天玑9500将牵手台积电，依托其顶尖的 3nm N3P 工艺精铸而成。这一工艺宛如神奇画笔，既能勾勒出超强的性能线条，又能细腻描绘节能降耗的蓝图，确保芯片在高强度运算时依旧沉着高效。再加上ARM可扩展矩阵扩展（SME）技术的巧妙融入，如同为芯片注入智慧灵魂，全方位提升性能表现。

当下，虽说关于这颗即将登场的芯片更多细节仍如雾中花、水中月，一切尚早，但未来可期。回首近年，vivo始终在高端手机首发天玑SoC，引领天玑风尚。以此展望2025 年，不难推测，这股携手共进的趋势大概率会延续，他们将一通续写联发科芯片在智能手机领域的辉煌传奇。