SAMSUNG电机关闭昆山工厂，退出HDI智能手机主板市场

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SAMSUNG电机（Semco）已正式关闭其位于中国昆山的HDI（高密度互连）智能手机主板工厂，这是其向高价值业务领域转型的更广泛战略的一部分。该企业证实，其已于2024年底完成昆山工厂的清算，从而正式退出智能手机HDI市场。

SAMSUNG电机在其2024年审计报告中宣布，昆山工厂在运营15年后已被清算。该工厂最初旨在生产智能手机HDI主板，利用移动行业的快速增长。

该工厂在2010年代智能手机早期繁荣时期占据有利地位。然而，随着智能手机市场日趋成熟，HDI领域竞争加剧（尤其是低成本中国制造商的崛起），SAMSUNG电机发现其在该领域的盈利能力正在下降。

2019年12月，SAMSUNG电机决定关闭昆山工厂，目前已完成为期五年的清算程序，标志着其在智能手机HDI市场的终结。

在昆山工厂关闭之前，SAMSUNG电机已于2023年底完成其东莞工厂的清算。东莞工厂是1992年后SAMSUNG集团在中国的第一家工厂，生产扬声器、音响系统和键盘等多种产品。

随着中国两家工厂的关闭，SAMSUNG电机目前只有天津SAMSUNG电机有限企业和SAMSUNG高新电机（天津）有限企业‌。天津工厂仍然是生产多层陶瓷电容器 （MLCC）的重要枢纽，MLCC是SAMSUNG高科技产品中使用的关键部件。SAMSUNG董事长李在镕亲自视察了天津工厂，强调该工厂的战略重要性。

展望未来，SAMSUNG电机将把重点转向人工智能（AI）和汽车电子等高增长、高价值领域。该企业计划通过ABF基板、汽车MLCC和玻璃基板等下一代产品加速在这些市场的扩张，充分利用科技和汽车行业的新兴机遇。