星思半导体联合手机厂商开发卫星通信基带芯片，目标2025年量产

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芯智讯

国产通信技术厂商星思半导体官方微信于4月4日宣布，星思自主研制的地面段关键卫星基带芯片和卫星通信终端，参与了该卫星互联网的前期地面联调联测。星思半导体还表示，“接下来，企业将携CS7610/CS7620等系列卫星基带芯片，与合作伙伴一起持续推进在轨联试及技术验证工作，助力卫星互联网建设再上新台阶。”

另据新华社4月2日的一篇报道文章显示，星思半导体创始人兼CTO林庆在采访中透露，星思半导体深耕基带芯片领域，已推出多款针对不同场景的基带芯片平台，如支撑5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及专为低轨卫星通信设计的Everthink 7610。作为通信系统的“神经中枢”，基带芯片承担着编码解码、信号放大、干扰消除等核心任务，其性能直接决定通信网络的稳定性与传输效率。

林庆还指出，星思半导体的产品已深入多个关键领域：在卫星互联网星座项目中，其低轨宽带卫星基带芯片助力某大型星座完成从方案验证到地面测试的全周期支撑；在工业互联网场景，5G NR-U芯片为智能电力设备提供毫秒级低时延通信保障；在家庭场景中，搭载星思芯片的无线路由器正为全球数千万家庭输送稳定网络信号；在车载通信领域，星思的车载芯片不仅满足城市复杂环境下的通信需求，更能通过卫星直连技术，为西部荒漠、极地等无地面网络区域提供应急通信保障。

据先容，星思半导体深度融合多种通信技术，为实现“空天地一体化”通信提供融合的芯片解决方案，包括5G、卫星通信、地对空通信、点对点自组网通信等融合通信终端解决方案。

“手机直连卫星是下一片蓝海。”林庆表示，随着低轨卫星星座密集部署，未来手机用户即使在珠峰之巅也能实现视频通话。星思半导体正与手机厂商合作，开发集成卫星通信功能的基带芯片，目标是在2025年实现量产。此外，针对工业互联网的专网通信芯片也在研发中，将满足工厂、矿区等封闭场景的定制化网络需求。

而随着该消息的宣布，此前业内曾出现的关于星思半导体流片失败、未通过客户验证之类的传闻似乎也是不攻自破。至于大规模裁员传闻，星思半导体此前也向芯智讯证实，该裁员传闻并不属实。